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深度评测:主流市场PCIe闪存卡真实负载下横评(上)(1)
作者: 韩蕊翻译 2014-08-04 13:53 【Watchstor】

深度评测结论:PBlaze3H和PBlaze3的性能表现较好(下)

Memblaze的闪存加速卡PBlaze3可以提供38种不同的容量组合,这主要是因为Memblaze的琴键技术(Pianokey-Tech)。此次评测中提到的两款驱动器都使用MLC颗粒,另外还提供了可选的SLC版本。琴键技术和PBlaze3平台的其他核心组件都是Membalze自有的专利技术,这也是Memblaze新产品值得关注的原因。Memblaze此款产品的优点是在闪存卡中内置了大量的计算功能和DRAM,这样可以减少PBlaze3运行时少占用主机资源。

对于市场的挑战者来说,要想让大家知道自己就要拿出足以震撼全场的产品。Memblaze表示,其PCIe闪存卡性能远远超过Fusion-io产品。Memblaze在此次评测中提供了两款产品是2.4TB PBlaze3H MLC和1.2TB PBlaze3L MLC。

Memblaze PBlaze3产品规格

1.2TB PBlaze3L MLC

可用容量: 600GB - 1200GB

尺寸: 半高,半长

功耗: 10W - 25W

读带宽 (64KB): 2.4GB/s

写带宽 (64KB): 1.1GB/s

随机读 (4KB) IOPS: 615,000

随机写(4KB) IOPS: 130,000

随机读&写 (4KB 75:25 R/W) IOPS: 500,000

标准R/W 延迟(4KB): 80μs/14μs

最大写入数据量: 8PB - 16PB

重量: 190g

2.4TB Pblaze3H MLC

可用容量: 1200GB - 2400GB

尺寸: 半高,半长

功耗: 30W - 55W

读带宽(64KB): 3.2GB/

写带宽 (64KB): 2.2GB/s

随机读(4KB) IOPS: 750,000

随机写(4KB) IOPS: 260,000

随机写&读 (4KB 75:25 R/W) IOPS: 600,000

标准R/W 延迟(4KB): 80μs/14μs

误码率 (BERM): 低于 10e-20

最大写入数据量: 16PB - 33PB

平均故障间隔时间: 2,000,000 hours

重量: 350g

接口: PCI Express 2.1 x8

闪存颗粒: NAND MLC (Multi Level Cell)

操作系统: RHEL, SLES, CentOS, Windows, ESXi, KVM

文件系统: NTFS, FAT, FAT32, EXT2, EXT3, EXT4, XFS, VMFS

管理: CLI, GUI, Telnet, SSH

运行温度: 0oC to 50oC

闲置温度: -40oC - 70oC

冷条件: >300LFM@25oC

功耗均衡

延迟均衡

断电保护: Polymer电容, 18-20ms保护数据时间

RAID类型: 0, 1, 5

数据保护:纠错,RAIDCross NAND, Backup Die, Randomizer

设计和构建

PBlaze3产品线采用了Memblaze的专利技术琴键技术(Pianokey tech),该技术使得产品具有更广泛的可选容量和NAND类型。PBlaze3使用了一个控制器,卡上有DRAM,这两者降低了对主机资源的占用,与Fusion-io、Virident以及华为相同的是,Memblaze也使用了FPGA而不是ASIC。

从管理的角度来看,可以通过Windows和Linux利用屏幕来管理Memblaze产品。Windows是GUI界面,可以实现升级固件、格式化、超容量快取以及性能检测等操作。

Linux也提供了几乎同样的功能。


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标签:PCIe闪存 

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