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美科学家采用类陶瓷材料制造TB以上存储芯片

Watchstor.com  佚名丨2009-10-26 14:48 标签:HBA 

美国北卡罗来纳州立大学的专家日前宣布,他们已经研制出了一种新的类陶瓷材料,有可能用于芯片制造,将现有计算机的存储能力提升数十倍。

此项研究由北卡州立大学材料科学与工程教授,美国国家科学基金会先进材料和智能结构研究中心总监Jagdish “Jay” Narayan博士主持,成果除了用于计算机存储外,还有可能使用在发动机制造、新能源采集等领域。

这种新材料是在纳米尺度下,将金属镍原子加入氧化镁陶瓷材料中。该材料中的镍原子簇尺寸不过10平方纳米,比目前半导体行业中使用的存储单元小90%。如此一来,研究者声称采用该材料的存储芯片可在指甲盖大小的尺寸下,提供1TB以上的容量,相当于存储20部高清电影或250万页文档,是目前闪存容量的50倍左右。

除此之外,这种陶瓷掺杂金属的材料还可耐受相当高的温度。如果使用在汽车发动机中,其耐热性可达到现有机型的两倍,从而实现极高的燃油经济性,汽车百公里耗油可降至3升以下。而如果使用在太阳能等新能源的采集设备中,同样可大大提高采集效率。

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